
在高性能计算平台与嵌入式系统中,电源管理与热管理不再是孤立模块,而是深度融合于系统级设计的有机整体。一个高效的协同架构不仅提升能效比,还能增强系统稳定性与用户体验。
从芯片设计阶段开始,就应将电源网络(Power Delivery Network, PDN)与热传导路径纳入统一考量。例如,在PCB布局中合理分布电源层与接地层,减少寄生电感与电阻,同时预留散热通道,避免热点堆积。
协同架构需支持多种运行模式,如:
使用如ANSYS Icepak(热仿真)、Cadence Virtuoso(电源建模)、MATLAB/Simulink(控制算法开发)等工具,可在虚拟环境中验证协同策略的有效性,降低实物测试成本。
符合IEEE 1687(可测性设计)、JEDEC(半导体热标准)以及UL/CE等安全认证,是实现商业化协同系统的基础。尤其在汽车电子领域,ISO 16750对电源与热管理提出严苛要求。
电源管理与热管理的协同设计,不仅是技术挑战,更是可持续发展的必然选择。通过软硬协同、数据驱动与智能决策,未来系统将实现“按需供能、按温散热”的极致优化,为碳中和目标贡献力量。
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